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通过DAIKIN特有的技术，实现了与铜箔及PI的粘合，属于易粘接的氟树脂薄膜。

充分发挥低介电特性，应用于毫米波等高频领域或高速传输基板，有助于减少介电损耗。

*数据来源：日本大金实验室

氟材料具有优越的耐热性及电气特性，已被用于轻薄而柔软性好的电线成型绕包材料。

也应用于USB线，有助于提升传输速度以及快速的充电。

*数据来源：中国大金技术部实测数据

氟材料中特别是PFA在成型时具有高流动性，应用于与毛发相同细度的导体绕包材料。

成型的极细同轴电缆作为电子产品的内部配线，具有节省空间，易适应空间等特点。